泰州市鸿泰电子科技有限公司
邮编:225326
联系人:陈宏林 陈峰
电话:0523-82233088 0523-86136028
手机:1305262585 13961047928
传真:0523-86135995
E-mail:chenhl@cn-hongtai.com
网址:www.cn-hongtai.com
你的位置:首页 >> 技术文献  技术文献
电镀工艺要求
来源:泰州市鸿泰电子科技有限公司 | 发布时间:2013-1-14 | 浏览次数:
1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有良好的结合力。
2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。
3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。
4. 镀层应具有规定的各项指标,如光亮度、硬度、导电性等。 5. 电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小。
 
TAG:
 
打印本页 || 关闭窗口
 上一篇:电镀工艺过程
 下一篇:影响电镀工艺质量的因素

在线客服

点击这里给我发消息